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    2. 如何降低PTH鈀鹽消耗量?印制電路板PTH清潔調整劑、堿性除油劑、電荷調整劑原料KL-1510

      2020-06-13 12:01 來源:未知 | 整理: 開美科技 | 類別:產品資訊 |

      用途廣泛的催化劑起始原料氯化鈀,從2010年的5萬元/公斤漲到2019年的近40萬元/公斤。在印制電路板制造行業,一路上漲的鈀鹽,已經把PTH藥水廠家逼進賠本做業務的境地。然而,在現有PTH技術方案沒有顛覆性革新之前,尤其是沒有研制出替代鈀鹽的催化劑之前,如何降低鈀鹽的消耗量,成了國內外PCB電子化學品生產企業的關注熱點。相對與其他技術方案,本文從清潔調整劑這一關聯產品入手,介紹其降鈀思路。

      現階段,印制電路板常用的基材,如,環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材料在機械鉆孔時,高速旋轉的金屬鉆頭使上述高分子材質板材的通孔壁富集了大量負電荷,這使得同樣呈現電負性的膠體鈀催化劑由于同種電荷互相排斥而無法有效吸附在孔壁,尤其是多層數、小孔徑、高密度、細線路的高環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟基材其孔無銅現象更是普遍存在。因此,從這個角度說,影響印制線路板孔金屬化關鍵的因素之一便是清潔調整劑(電荷調整劑,堿性除油劑),它的效果好壞將直接影響到孔壁的沉銅效果,也就是背光等級。

      1. 湖南開美新材料科技有限公司在PCB電子材料領域持續發力,取得一系列重點突破。其中,該公司自主研發生產的印制電路板PTH清潔調整劑的原料KL-1510,堿性除油劑原料KL-1510,電荷調整劑原料KL-1510就是自主研發替代進了口的好產品,其功效可滿足多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材質的清潔整孔要求。印制電路板PTH清潔調整劑的原料KL-1510,堿性除油劑原料KL-1510,電荷調整劑原料KL-1510能增加鉆孔后化學鍍銅前的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力,提高孔壁的背光等級,解決孔無銅現象,改善化學鍍銅質量。

      2. 電荷調整劑原料KL-1510好的表現體現在低的鈀鹽消耗量,相比與常態產品,可減低10-20%的鈀消耗量。

      一、理化性質

      二、工程參數:

      三、技術說明

      印制電路板PTH清潔調整劑的原料KL-1510,堿性除油劑原料KL-1510,電荷調整劑原料KL-1510其技術主要包括:

      1.耐堿耐高溫性好。在pH為9-13,槽液為45-75℃的工作條件下性能穩定。

      2.電荷調整劑原料KL-1510好的表現體現在低的鈀鹽消耗量,相比與常態產品,可減低10-20%的鈀消耗量。

      3.適用范圍廣,適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材質的清潔整孔。

      目前,印制電路板PTH清潔調整劑KL-1510,堿性除油劑原料KL-1510,電荷調整劑原料KL-1510產品性能已在國內眾多知名印制電路板生產企業得以反復驗證,其各項性能都能達到行業上級產品的水平。熱誠歡迎相關企業咨詢采購,湖南開美根據具體情況,提供技術指導及測試樣品。

      湖南開美新材料科技有限公司
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