堿性除油劑KP-1233產品能增加鉆孔后化學鍍銅前的環氧樹脂(FR-4)，聚酰亞胺(PI)，聚四氟乙烯(PTFE)基板的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等級，改善化學鍍銅質量。本品適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的高Tg的FR-4板材，特別是聚四氟乙烯(PTFE)基材的清潔整孔電荷調整。印制電路板PTH清潔調整劑1233KP (CLEANER CONDITIONERS 1233KP)。
一般而言，PCB的PTH制程，孔無銅是由以下幾個原因造成的：
1.鉆孔參數不正確造成孔內殘膠過多，后續除不掉;
2.除油效果不顯著;
3.活化濃度低;
4.沉銅藥水不穩定;
5.沉銅層太薄，后工序浸酸后造成孔無銅;
6.鍍銅層太薄;
本文從清潔調整劑效果差，這一技術瓶頸入手，介紹其成因并提出改善措施，以保證后續深孔電鍍效果。
現階段，印制電路板常用的基材，如，環氧樹脂(FR-4)、聚四氟乙烯(PTFE)及聚酰亞胺(PI)等材料在機械鉆孔時，高速旋轉的金屬鉆頭使上述高分子材質板材的通孔壁富集了大量負電荷，這使得同樣呈現電負性的膠體鈀催化劑由于同種電荷互相排斥而無法有效吸附在孔壁，尤其是多層數、小孔徑、高密度、細線路的高Tg的FR-4板材，聚四氟乙烯(PTFE)基材其孔無銅現象更是普遍存在。因此，從這個角度說，影響印制線路板孔金屬化的重要因素之一便是清潔調整劑(電荷調整劑，堿性除油劑)，它的效果好壞將直接影響到孔壁的沉銅效果，也就是背光等級。
湖南開美新材料科技有限公司自主研發生產的印制電路板清潔調整劑KP-1233，堿性除油劑KP-1233，電荷調整劑KP-1233就是一款性能得以驗證且值得信任的印制線路板清潔調整劑。
隨著電子技術的不斷發展與革新，電子產品的逐漸向更輕薄、更密集方向發展，這使得印刷電路板(PCB)的設計也在向小孔徑、高密度、多層數、細線路的方向發展。伴隨線路板層數厚度增加和孔厚徑比增加，PTH加工難度都在逐漸加大，對于多層數、小孔徑、高密度、細線路的高Tg的FR-4板材，聚四氟乙烯(PTFE)基材其PTH后的孔無銅及背光等級不達標現象頻頻發生。
湖南開美新材料科技有限公司是一家集研發、生產、銷售、技術服務為一體，專業、專注于功能新材料及精細復配材料的高新技術企業。經過長期的技術積累和市場開拓，湖南開美新材料科技有限公司正逐步成長為一個技術過硬、服務專業、管理規范的現代高科技企業。公司現擁有隊伍專業、設備先進的研發中心及現代化的生產配套體系，其標準化生產車間可滿足年生產各類新材料6000余噸。
現階段，公司系列產品包括：金屬表面處理劑(金屬清洗劑系列、防銹鈍化液系列、PVD清洗劑系列等)，光電材料表面處理劑(太陽能硅晶片清洗劑系列、電子清洗劑系列)，資源與環保新材料系列，家居環保材料系列等。目前，公司產品行銷全國十多個省市，合作的客戶遍及長三角、珠三角地區數十家知名企業。
作為一家技術服務型企業，開美人始終恪守“專業專注、精細精美、共創共享”的企業宗旨。繼往開來，湖南開美新材料科技有限公司將始終以鍥而不舍的開拓精神、共享共贏的合作態度，與各界朋友開創更加璀璨美妙的新篇章!
