《高厚徑比電路板化學鍍銅氣泡型孔無銅的改善》通過對高厚徑比PCB化學鍍銅存在孔內無銅原因的研究分析，孔內存在氣泡是主要原因之一，提出降低化學鍍銅液表面張力，減少孔內氣泡的形成，協同優化鍍銅，能夠減少化學鍍銅氣泡造成的孔內無銅。在PCB工業實際應用中，印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑往往是決定化學鍍銅品質及背光等級的關鍵因素之一。

湖南開美新材料科技有限公司在PCB電子材料領域持續發力，其中在清潔整孔劑領域取得一系列重點突破。

其中，該公司自主研發生產的印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KL-1510，KL-1233，KL-1371就是行業內已得到廣泛驗證和應用的產品。

一 印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑原料KL-1510

清潔調整劑KL-1510其功效可滿足多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等基材的清潔整孔?？山档外Z鹽消耗量。

電荷調整劑原料KL-1510其技術包括：

1. 耐堿耐高溫性好。在pH為9-13，槽液為45-75℃的工作條件下性能穩定。

2. 該產品可減低鈀鹽的消耗，至少可減低10-20%的鈀消耗量。

3. 適用范圍廣，整孔調整效果好。適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材質的清潔整孔。

二 印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1233

該產品電荷調整能力強，尤其適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的聚四氟乙烯(PTFE)基材及高Tg的FR-4板材的清潔整孔電荷調整。

印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1233其技術主要包括：

1.耐堿耐高溫性好。在pH為9-13，槽液為45-75℃的工作條件下性能穩定。

2.負載高，使用壽命長。

3.滲透能力強，整孔調整效果好。適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的聚四氟乙烯(PTFE)基材的清潔整孔。

三 印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1371

清潔調整劑KP-1371是一款性能好的印制電路板孔金屬化(PTH)清潔調整劑，該產品可提高化學銅的背光等級，適用于中、高Tg的FR-4多層板的堿性除油和電荷調整。

印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1371其技術主要包括：

1.耐堿耐高溫性好，性能穩定。

2.負載高，使用壽命長。每升堿性除油劑(電荷調整劑)KP-1371槽液可生產印制電路板133-265平方英尺(12.5-24.6m2)。

3.滲透能力強，整孔調整效果好。堿性除油劑KP-1371適用于高密度、細孔徑、高孔徑比的環氧樹脂及聚酰亞胺(PI)印制電路板的電荷調整，經堿性除油劑KP-1371調整后的基板，化學鍍銅背光等級大于9.5級。

4.鈀消耗量小。堿性除油劑(電荷調整劑)KP-1371適中的鈀吸附能力，可以保證鈀催化劑經濟的使用。

目前，印制電路板PTH清潔調整劑的核心原料KL-1510，KL-1371，KL-1233產品性能已在國內眾多知名印制電路板生產企業得以反復驗證，其各項性能都能達到行業上級產品的水平。熱誠歡迎相關企業咨詢，湖南開美根據具體情況提供技術指導及測試樣品。