印制電路板（PCB及FPC）孔金屬化技術一直以來就是印制電路板制造技術的關鍵之一。長期以來，從業者一直使用化學鍍銅（PTH）及電鍍的方法來實現孔金屬化。當然，選擇合適的清潔調整劑對FPC黑孔工藝中尤為重要。

目前，化學鍍銅（PTH）技術體系中，鍍液中的甲醛、有機堿等對生態環境有較嚴重的危害；從成本因素來看，貴金屬價格一路上漲，化學鍍銅（PTH）工藝中催化劑膠體鈀更是構成其成本居高不下的關鍵因素。

隨著技術的進步，人們不斷研究開發出了直接電鍍技術，該類工藝其技術特點是簡化流程、降低成本。其中，黑孔化（炭黑及石墨烯）直接電鍍工藝是其中較為成熟的工藝，已在FPC中得以較廣泛的應用，可以預測在PCB硬板行業該類技術也將得以應用。

FPC黑孔化，其技術方案就是通過清潔調整劑調整孔壁的電荷極性，在孔壁上吸附以石墨為分散相的碳黑懸浮液，干燥后獲得導電性碳黑層，然后進行電鍍。

黑孔工藝流程包括：

FPC黑孔工藝其技術高地主要集中在清潔調整劑和黑孔劑中。與硬質PCB板PTH工藝中的清潔調整劑有類似之處，FPC黑孔工藝中的清潔調整劑其主要作用也是適當的調整孔壁的表面性能特別是電荷性能，為后續的黑孔槽中的炭黑或石墨烯吸附提供適當的條件。

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